La découpe au laser est une méthode de découpe de matériaux qui utilise un flux de lumière intense et cohérent pour découper les métaux, le papier, le bois et l'acrylique. Il s'agit d'un processus soustractif qui élimine la matière pendant le processus de découpe en utilisant la vaporisation, la fusion, l'ablation chimique ou la propagation contrôlée des fissures. L'optique laser contrôlée par commande numérique par ordinateur (CNC) peut percer des trous aussi petits que 5 microns (µ). Le processus ne produit pas de contraintes résiduelles sur les matériaux, ce qui permet de couper des matériaux fragiles et cassants.
Le perçage au laser utilise plusieurs méthodes, notamment le perçage par simple coup, la percussion, la trépanation et l'hélicoïdal. Le perçage au laser par simple coup et par percussion produit des trous à un rythme plus élevé que les autres procédés. La trépanation et le perçage hélicoïdal produisent des trous plus précis et de meilleure qualité.
La découpe au laser est un procédé sans contact qui permet de découper sans entrer en contact avec le matériau découpé. Elle permet de façonner des matériaux très résistants et cassants tels que les outils diamantés et les céramiques réfractaires. La première découpe au laser de production a été introduite en 1965 et a été utilisée pour percer des trous dans des matrices diamantées. Elle a ensuite été utilisée pour découper des alliages et des métaux à haute résistance tels que le titane pour des applications aérospatiales. Sa gamme d'applications couvre la découpe de polymères, de semi-conducteurs, de pierres précieuses et d'alliages métalliques.